不同封装形式的芯片在形状结构、外形尺寸、工艺流程、封装材料等方面都存在差异。在生产过程中必然或多或少地产生各种缺陷。例如在化学机械抛光( chemical mechanical polishing,CMP)技术中,由于工艺条件和CMP耗材等原因,造成划伤;扇出型封装中不同材料间的热膨胀系数不匹配会导致芯片翘曲,而材料特性、设备精度、工艺参数等因素则会影响芯片的封装效果,造成芯片偏移。

　　对于各种类型的缺陷有不同的检测手段外观检测是其中一个重要环节,传统的人工目视法检测效率低下,错误率较高。

　　机器视觉技术作为一种实时检测技术,实现了球栅阵列( ball gridarray,BGA)芯片封装中焊球缺陷的快速检测支持向量机(SVM)在木材缺陷检测中有效提高了缺陷的识别与检测精度;通过X射线与CT技术的联用,实现了对高密度封装中复杂结构的清晰成像,可准确定位缺陷所在位置。